Cara mengoleskan thermal paste Processor dengan benar




Mungkin terkadang sebagian dari kita menyepelekan hal ini, namun ternyata, pemasangan (atau pengolesan) thermal paste yang tidak benar ternyata menyebabkan suhu operasional menjadi meningkat.. Hal ini sudah dibuktikan pada percobaan sederhana di lab
Pada kesempatan kali ini, Jagat OC akan membahas dua metode pemberian thermal paste pada prosesor ataupun pada HSF yang sering menjadi perdebatan antar pengguna komputer. Biasanya perdebatan ini terjadi di kalangan power user PC maupun teknisi toko komputer rakitan.

Kedua metode ini adalah Metode biasa dan Metode Pemerataan Thermal Paste. Nah, untuk menjawab metode manakah yang lebih baik, serta kelebihan dan kekurangan masing-masing metode, JagatOC akan membahas-nya pada testing kali ini.

Platform Test
Nah, sebelum kita melakukan pengetesan antara ke-2 metode tersebut, mari kita berkenalan dengan platform yang akan digunakan oleh JagatOC kali ini. Platform yang digunakan sebagai testbed adalah sebagai berikut :
Motherboard : Gigabyte P55-UD6
Prosesor : Intel Core i7 i860 @2,88 GHz ~ 4 GHz ( OC )
VGA : MSI Geforce GTX470
Heatsink Fan ( HSF ) : ThermalRight VenomousX
Thermal Paste : ThermalRight Chill Factor II
FAN : Enermax Apolish 1200 Rpm
Power Supply : Antec TPQ 1200 Watt OC

Pada sesi pengetesan ini, Jagat OC pun melakukan setting suhu ambient (suhu ruangan) pada suhu 25 derajat celcius.

Metode Biasa
Ini adalah metode yang paling sering dipakai oleh para pengguna PC. Langkah pertama, thermal paste dioleskan di bagian tengah prosesor secukupnya.



Setelah pemberian thermal paste selesai, prosesor langsung dipasangkan HSF. Dari tekanan HSF, thermal paste akan menjadi merata ke sendiri ke permukaan prosesor. Akan tetapi, kali ini setelah pemasangan HSF, Jagat OC kembali mengangkat HSF yang dipasang untuk melihat kontak thermal paste pada permukaan prosesor dan HSF. Hasilnya adalah :



Terlihat pada metode ini, contact thermal paste antara prosesor dan HSF tidak merata ke semua permukaan. Pada prosesor terlihat thermal paste hanya menyebar ke bagian kiri dan sedangkan bagian kanan-nya tidak mendapat kontak thermal paste sama sekali.

Dilihat dari sisi HSF terdapat sisa thermal paste yang banyak pada salah satu sisi bagian base HSF. Hal ini dapat menyebabkan transfer panas dari prosesor ke HSF kurang optimal.
Metode Meratakan Thermal Paste pada HSF (Metode Rata)
Berbeda dengan metode biasa, pada metode ini, thermal paste diberi pada permukaan base HSF bukan pada permukaan prosesor ( untuk selanjut-nya kita sebut saja ” metode rata “)



Setelah pemberian thermal paste selesai, thermal paste akan diratakan dengan sebuah kartu ( pada saat ini kami menggunakan kartu yang diberi pada paket penjualan Thermal Right Chill Factor 2 ). Sebenarnya, Anda juga dapat menggunakan kartu yang berbahan cukup keras , seperti kartu ATM atau credit card yang rusak ataupun kartu game center yang sudah tidak dipakai lagi.




Untuk meratakannya, kartu digunakan dengan cara ditekan pada thermal paste yang sudah diberi, lalu digeser perlahan-lahan dalam arah yang searah, sehingga membentuk hasil yang seperti ini.



Thermal paste sudah berhasil diratakan dan melekat pada seluruh permukaan base HSF.



memobee.com
SouletZ
SouletZ Hidup Jangan Terlalu Serius Nanti Lupa Bahagia Jalani Nikmati dan Syukuri Percaya Saja Suatu Saat Kebahagiaan datang menghampiri | No Day Without Smile

Posting Komentar untuk "Cara mengoleskan thermal paste Processor dengan benar "